全自动LED晶片切割后外观检测

SP-WI-T600S系列

 

   

基本参数

Basic Parameter

 

外 观 尺 寸：2100*1400*2000mm

使 用 条 件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤6KW，自带UPS  

支 持 料 盒：4只料盒，支持子母环、wafer铁环和disco，铁环机械手自动上下料，料片自动旋转对正

检 测 模 式：AI+AOI双检测模式

检 测 项 目：双晶、大小边、mase不良、崩边崩角、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常（断开、缺失弯曲、刮伤）、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、外延黑点、PV异常

适 用 场 景：适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片正装和倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等 

更多设备技术细节欢迎咨询

   

商务合作

Business Cooperation

 

销售热线：0571-88615715 / 13689512917

邮       箱：webmail@dlsense.com / Devin.guo@dlsensn.com

生产基地：浙江省杭州市余杭区绿泰路5号B座1楼

研发中心：浙江省杭州市余杭区绿泰路5号4幢3楼

官       网：http://www.dlsense.com