全自动LED晶片切割后外观检测

SP-WI-T600S系列

基本参数

Basic Parameter

外 观 尺 寸：2100*1400*2000mm

使 用 条 件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤6KW，自带UPS  

支 持 料 盒：4只料盒，支持子母环、wafer铁环和disco，铁环机械手自动上下料，料片自动旋转对正

检 测 模 式：AI+AOI双检测模式

检 测 项 目：双晶、大小边、mase不良、崩边崩角、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常（断开、缺失弯曲、刮伤）、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、外延黑点、PV异常

适 用 场 景：适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片正装和倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等 

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