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全自动LED晶片切割后外观检测

SP-WI-T600S系列

 

   

   

基本参数

Basic Parameter

 

外 观 尺 寸:2100*1400*2000mm

使 用 条 件:220V交流电,0.6 KPa压缩空气,功率≤6KW,自带UPS  

支 持 料 盒:4只料盒,支持子母环、wafer铁环和disco,铁环机械手自动上下料,料片自动旋转对正

检 测 模 式:AI+AOI双检测模式

检 测 项 目:双晶、大小边、mase不良、崩边崩角、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常(断开、缺失弯曲、刮伤)、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、外延黑点、PV异常

适 用 场 景:适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片正装和倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等 

更多设备技术细节欢迎咨询

   

   

商务合作

Business Cooperation

 

销售热线:0571-88615715 / 13689512917

邮       箱:webmail@dlsense.com / Devin.guo@dlsensn.com

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