固晶、焊线后连片单面检测
SP-LDW-T100系列
基本参数
Basic Parameter
外 观 尺 寸:2150*1200*1720mm
使 用 条 件:220V交流电,0.6 KPa压缩空气,功率≤5KW
不良品标记:视觉定位激光破坏,带主动除尘抽风系统
检 测 项 目:漏固、固偏、固反、固重、芯片破损暗裂、芯片粘胶、沾银胶、齐纳破损、齐纳粘胶、多胶,少胶;漏焊、偏焊、球大、球小、焊线不良、焊线弯曲、塌线、多线尾、鱼尾不良、支架破损、杂物、脏污等
适 用 场 景:Top View、Side View、陶瓷基板、COB等,如RGB1515,RGB1010、白光2835、白光3806等
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