固晶、焊线后连片单面检测

SP-LDW-T100系列

基本参数

Basic Parameter

外 观 尺 寸：2150*1200*1720mm

使 用 条 件：220V交流电，0.6 KPa压缩空气，功率≤5KW

不良品标记：视觉定位激光破坏，带主动除尘抽风系统

检 测 项 目：漏固、固偏、固反、固重、芯片破损暗裂、芯片粘胶、沾银胶、齐纳破损、齐纳粘胶、多胶，少胶；漏焊、偏焊、球大、球小、焊线不良、焊线弯曲、塌线、多线尾、鱼尾不良、支架破损、杂物、脏污等

适 用 场 景：Top View、Side View、陶瓷基板、COB等，如RGB1515，RGB1010、白光2835、白光3806等 

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