SP-WI-FSP系列

基本参数

Basic Parameter

外  观  尺  寸：2220*1890*2260mm

使  用  条  件：220V单相交流电，功率6KW；气压0.5Mpa，-80Kpa

检测晶圆尺寸：6inch&8inch&12inch

检  测  项  目：残胶，过显影，RDL短/断路，Bump变形受损，PI变色，各类金属残留，切割道chipping，peeling，隐裂等

适  用  场  景：适用光刻，刻蚀，薄膜沉积，清洗等晶圆制造环节有图形晶圆的亚微米级缺陷检查  

3D    测    量：可进行大颗粒缺陷测高和针对异常点位bump测高，提升辅生产工艺效率

更多升级功能：

Loadport:助力无人车间

Auto CAD:工艺图纸自动建档，简化建档流程

AI Based ADC:缺陷自动辨识，助力生产工艺改善，提升良率

Linescan3.5x线扫模块:更高的产能

更多设备技术细节欢迎咨询

商务合作

Business Cooperation

销售热线：0571-88615715 / 13689512917

邮       箱：webmail@dlsense.com / Devin.guo@dlsensn.com

生产基地：浙江省杭州市余杭区绿泰路5号B座1楼

研发中心：浙江省杭州市余杭区绿泰路5号4幢3楼

官       网：http://www.dlsense.com